PCB、FPC、基板COB封裝
PCB、FPC、基板COB封裝
 | 封裝形式及特點(diǎn) |
| 優(yōu)點(diǎn)：快速高效，低成本，工藝自動(dòng)化程度高 | |
| 缺點(diǎn)：不可維修和更換芯片 | |
| 各種軟硬板級(jí)COB封裝，提供常用標(biāo)準(zhǔn)COB封裝測(cè)試基板 |
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