設(shè)計(jì)和工藝仿真與分析
設(shè)計(jì)和工藝仿真與分析
設(shè)計(jì)仿真主要是信號完整性仿真，重點(diǎn)分析有關(guān)高速信號的3個(gè)主要問題：信號質(zhì)量、串?dāng)_和時(shí)序，高速PCB設(shè)計(jì)要求從三維設(shè)計(jì)理論出發(fā)對過孔、封裝和布線進(jìn)行綜...
設(shè)計(jì)仿真主要是信號完整性仿真，重點(diǎn)分析有關(guān)高速信號的3個(gè)主要問題：信號質(zhì)量、串?dāng)_和時(shí)序，高速PCB設(shè)計(jì)要求從三維設(shè)計(jì)理論出發(fā)對過孔、封裝和布線進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)來解決信號完整性問題。工藝仿真主要是模擬工藝過程中可能出現(xiàn)缺陷的地方，從而提前從設(shè)計(jì)端優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝。
上一個(gè)：
芯片驗(yàn)證快速封裝類服務(wù)
下一個(gè)：
短波紅外熱成像傳感器
首頁 | 關(guān)于我們 | 封裝服務(wù) | 技術(shù)與案例 | 新聞資訊 | 聯(lián)系我們 COPYRIGHT ? 2015-2018 捷研芯電子科技 ALL RIGHTS RESERVED POWER BY DEDECMS |
|
