IC & MEMS封裝方案設計:
 封裝方案：封裝形式、封裝架構、信賴度等級、封裝工藝選擇與優(yōu)化、材料優(yōu)選。
 線路設計：原理圖、器件布局、布線。
 性能仿真：信號完整性仿真、電源完整性仿真，電磁兼容性分析、電熱協(xié)同分析設計。
 主要產品形態(tài)：RF射頻器件SAW 1814、1411、1109，系統(tǒng)集成封裝（SiP），MEMS傳感器（氣體、壓力、流量、MEMS噴頭、高度、溫濕度等）、RF模組以及各類傳統(tǒng)封裝（BGA、LGA）等。